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台积电计划投资135亿美元 扩建新竹工厂

发布时间:2019-08-16 08:35:57   编辑:it技术学习网   阅读次数:

  北京时间4月27日下午消息,全球的代工芯片制造商台积电(TSMC)打算投资4000亿台币(135亿美元)扩大其在新竹市的生产车间,因为全球智能手机市场发展放缓,公司正寻求新的发展动力。

  台积电女发言人孙又文(Elizabeth Sun)在电话中表示,目前,该计划仍处于预备阶段,公司仍需要获得土地和环境评估许可。台积电总部设在新竹,这里有公司的主要生产车间和其研发中心。公司的芯片技术均在这里开发。

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  尽管台积电正在进军新的市场,比如加密货币挖矿组件等,但是随着市场日益饱和且替换周期变成,包括苹果在内的智能手机零售商对芯片需求也逐渐放缓。上周公司预测的本季度营收远低于分析师预期,掀起全球科技股的跌势。

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  孙又文说,该未来投资并未包括在公司公开披露的本年度高达120亿美元的资本支出方案内,但包括在了未来的其他预测中。她拒绝透露该项目的时间表。台积电首席财务官何丽梅(Lora Ho)说,公司未来几年的资本支出大约在100亿至120亿美元之间。

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  台积电是苹果iPhone手机的核心处理器供应商,同时公司也为其他主流科技公司博通、Nvidia、高通和华为等提供芯片。

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