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台积电降低代工价格:竞争激烈 势所必然

发布时间:2019-08-16 08:35:57   编辑:it技术学习网   阅读次数:

  在联发科与高通之争中,两者透露了台积电和三星在14/16nmFinFET工艺的代工价格,台积电代工价格比三星高了40%,在芯片设计企业面临激烈竞争以及三星加大在代工市场的进攻力度下,台积电降低代工价格已属必然。

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  报道指,台积电采用16nmFinFET为联发科代工的每片晶圆价格为3500美元,而三星采用14nmFinFET工艺为高通代工的每片晶圆价格仅为2500美元。  芯片设计企业面临激烈竞争,利润持续下滑。在三星、华为不断加大采购自家芯片比例,小米也已开发出自己的澎湃处理器,苹果引入Intel的基带等的影响下,高通比以往任何时候在价格方面都采取了更积极的价格策略,本次在联发科即将上市其中端芯片helio P23的时候高通就将它的骁龙450压低到10.5美元迫使P23定价在10美元以下,而联发科原计划是将这款芯片定价在15美元左右。  2016年联发科在OPPO和vivo大量采用其中端芯片的情况下,于二季度在中国手机芯片市场首次超过高通,但是即使如此联发科的毛利依然持续下滑,如今在高通的激烈价格战下其毛利将继续保持在低水平。  在芯片企业持续进行激烈价格战的情况下,台积电的利润却持续保持高水平,2016年四季度其净利润取得了创纪录的水平达到1002亿元新台币(约合31.5亿美元),同期营收为2622亿元新台币,净利润率高达38.2%。这一利润率超过了半导体老大Intel,同期其净利润率为22.0%;也超过了当时全球最赚钱企业苹果,同期其净利润率为22.8%。  在毛利持续下滑的压力下,联发科正有意将部分订单转给格罗方德,希望降低代工成本,而格罗方德方面也表达了为吸引联发科提供更优惠的价格。  三星在今年成立了芯片代工部门,希望加大在芯片代工市场的进攻力度,从台积电手里夺取更多的订单,当下有消息指AMD、NVIDIA都有意将部分订单交给三星。三星也已开始采购联发科的芯片,未来不排除它也将获得联发科的订单,不过对于中国的华为海思来说由于担心同业竞争的关系应不会将其芯片订单交给三星。  台积电的制造工艺优势不再。自2015年三星在14nmFinFET工艺领先台积电的16nmFinFET量产后,在10nm和明年的7nm工艺上,三星都将取得领先优势,台积电明年量产的7nm工艺不会引入EUV技术而三星会引入,正是因为这个原因三星很可能重夺苹果的处理器订单。  在这样的情况下,台积电当前的高利润率恐怕难以持久,未来降低代工价格以确保订单将是必然,而且在三星的激烈竞争下其资本开始正在持续上升。2016年台积电的资本支出达到创纪录的新台币720亿元,目前为了确保其明年的7nm工艺按时量产也在持续提升资本支出,这也将压低其净利润率。

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